浸渗剂是由几种无机物或几十种有机物配制而成的液态物质,用以密封出现微孔缺陷的铸件或粉末冶金件。分为无机浸渗剂和有机浸渗剂。
浸渗剂是以硅酸钠为主要原料,添加无机金属盐、稳定剂、表面活性剂和悬浮剂等组成。它具有 、易清洗、耐热等许多优点;且填充能力大、分散性能好;该系列浸渗剂贮存稳定、保质期长、使用方便、且价格低廉。适合于铸铁、铸钢、铝合金、合金等各种金属受压铸件的泄漏渗补。由于该系列浸渗剂具有以上许多优点,浸渗处理后的产品储存时间长,只要铸件金属组织自身不腐蚀,被堵的微孔处是不会腐蚀的。由于SH是一种稳定的化合物,即使金属组织自身被腐蚀,堵漏部份化合物仍维持原状。
浸渗工艺流程:
浸渗设备在压铸件及粉末冶金件制造过程中,由于气体残留、晶体收缩等原因,不可避免地形成大量微孔、砂眼、裂纹,微孔渗漏给机器设备的使用带来隐患,即使用于无压力要求的用途也可能因电镀,涂漆及其它表面处理时电镀液,酸液等进入零件内部导致内部腐蚀,缩短了零件使用寿命,因微孔的存在使表面喷漆、电镀等形成气泡或凹凸不平。
浸渗剂使用 注意事项:
1、严格按照浸渗设备的操作工艺程序生产。
2、操作时思想要集中,不得误操作。
3、非操作人员未经许可不得上操作平台。
4、操作时需穿带防护手套、工作服。
5、在开盖、关盖时,手和头应与每个罐保持 的距离。
6、当打开任何一个气搅拌阀时,应从小到大缓慢进行。
7、当打开烘干罐盖时,需把电控开关从自动拔向手动。
8、浸渗罐进行工作时,应关闭制冷机。当停止工作且环境温度 ,在25℃以上应打开制冷机组。
无机渗透剂主要指标:
名称 | HSD-Ⅰ | HSD-Ⅱ | HSD-Ⅲ | HSD-Ⅳ | HSD-Ⅴ |
外观 | 浅白胶体 | 白色均匀胶体 | 棕红色胶体 | 棕黑色胶体 | 浅黄色胶体 |
PH值 | 11.5±0.8 | 12.5±0.8 | 11.5±0.8 | 12.5±0.8 | 12±0.8 |
粘度(250,Pa.s*10-3) | 14-37 | 14-37 | 14-35 | 15-37 | 7-37 |
比重(250C,kg/cm3) | 1.29-1.33 | 1.33-1.38 | 1.32-1.38 | 1.28-1.36 | 1.29-1..38 |
表面张力(N.m-1*10-3) | 35-40 | 35-40 | 35-40 | 35-40 | 35-40 |
适用铸件孔隙孔径(mm) | ∅0.25 | ∅0.3 | ∅0.3 | ∅0.35 | ∅0.35 |
适用铸件壁厚(mm) | ≧2 | ≧2 | ≧2 | ≧2 | ≧11.5 |
浸渗效率(%) | >95 | >95 | >95 | >95 | >95 |
有效试用期 | 一年以上 | 一年以上 | 一年以上 | 一年以上 | 一年以上 |
特点 | 普通型,综合性能好,适用于一般铸件 | 高强度,分散性好, 粉末为填料,特别适用于微细孔,耐低温(-54℃) | 高强度,耐水耐油性好,耐高温,综合性能好(-54℃ - 650℃)填隙能力大 | 耐水特别是奶热水性能好,耐强振动,耐高温(800℃)填隙能力大 | 高强度,综合性能优,耐热性能好(-54℃ - 850℃) |